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本发明提供一种三维叠层结构。三维叠层结构包括至少一底层晶粒、上层晶粒以及间隙物保护结构。底层晶粒包括位于非接合区域内的接触垫。上层晶粒叠层于底层晶粒上而不覆盖底层晶粒的接触垫，且底层晶粒通过位于两者之间的接合结构与上层晶粒接合。间隙物保护结...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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