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发光器件和发光器件封装制造技术
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下载发光器件和发光器件封装的技术资料
文档序号:16708532
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在实施例中,一种发光器件包括:基板;置放在基板上并且包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层的发光结构;分别地连接到第一和第二导电半导体层的第一和第二电极;分别地连接到第一和第二电极的第一和第二结合焊盘;以及置放在第一结合焊盘和第二电...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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