下载含硅烷改性研磨颗粒的化学机械抛光(CMP)组合物的技术资料

文档序号:1666064

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一种包括硅烷改性的研磨颗粒的分散系的抛光组合物,该组合物是通过混合至少一种金属氧化物与至少一种硅烷化合物而形成的,所述的金属氧化物具有至少一种表面金属氢氧化物,以及使用该抛光组合物抛光基材部位如金属部位和氧化物部位的方法。...
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