专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
卡伯特微电子公司
>
含硅烷改性研磨颗粒的化学机械抛光(CMP)组合物制造技术
>技术资料下载
下载含硅烷改性研磨颗粒的化学机械抛光(CMP)组合物的技术资料
文档序号:1666064
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种包括硅烷改性的研磨颗粒的分散系的抛光组合物,该组合物是通过混合至少一种金属氧化物与至少一种硅烷化合物而形成的,所述的金属氧化物具有至少一种表面金属氢氧化物,以及使用该抛光组合物抛光基材部位如金属部位和氧化物部位的方法。...
该专利属于卡伯特微电子公司所有,仅供学习研究参考,未经过卡伯特微电子公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。