含硅烷改性研磨颗粒的化学机械抛光(CMP)组合物制造技术

技术编号:1666064 阅读:231 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种包括硅烷改性的研磨颗粒的分散系的抛光组合物,该组合物是通过混合至少一种金属氧化物与至少一种硅烷化合物而形成的,所述的金属氧化物具有至少一种表面金属氢氧化物,以及使用该抛光组合物抛光基材部位如金属部位和氧化物部位的方法。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
(1)专利
本专利技术涉及一种包含硅烷改性的金属氧化物研磨颗粒分散系的CMP组合物,该硅烷改性的研磨颗粒是具有表面金属氢氧化物的研磨剂与包括至少一个不可水解的取代基的硅烷化合物混合在一起的产物。本专利技术还涉及一种使用硅烷改性研磨颗粒分散系以抛光与基材表面有关的部位的方法,以及使用包含硅烷溶液改性过的抛光衬垫的研磨剂抛光基材部位的方法。(2)现有技术描述计算机及电子工业中使用的电子元件的小型化已取得巨大的进展。一般而言,电子元件的小型化包括沉积,蚀刻和/或抛光多金属及氧化物层以构成电子基材。然而,小型化导致元件的品质问题,其中的许多问题可通过精确地抛光计算机及电子基材材料而克服。为了精确地抛光电子元件表面,已逐渐需要开发可以与欲抛光的表面组合兼容的化学机械抛光浆液。化学机械抛光浆液中一种很少改善的组分是研磨剂。一般而言,在化学机械抛光浆液中使用金属氧化物研磨剂。除了改善浆液中所使用的研磨颗粒大小或研磨颗粒种类之外,很少努力改良浆液研磨剂。最近,已对于研磨颗粒的表面化学修饰做过一些尝试。例如,US 5645736公开了一种抛光工件的方法,该方法使用有机聚硅氧烷聚合物分散和保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械抛光组合物,该组合物包含分散系,所述的分散系包括至少一种硅烷改性的研磨颗粒,该硅烷改性研磨颗粒为具有至少一种表面金属氢氧化物的金属氧化物研磨剂与至少一种具有式: Y-Si-(X↓[1]X↓[2]R) 的硅烷化合物及其二聚物、三聚物和寡聚物的组合产物,其中Y为羟基或可水解的取代基,X↓[1]与X↓[2]各自独立地选自羟基,可水解的取代基及不可水解的取代基,且R为不可水解的取代基,其中该不可水解部分各自独立地选自烷基,环烷基,芳香基,官能化烷基,官能化芳香基,官能化环烷基,烯类,二硅烷及三硅烷,其中一个或多个碳原子可被一个或多个选自氧,氮,硫,磷,卤素及其组合的原子所取代,...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:史蒂文K格鲁姆宾克里斯托弗C斯特赖恩兹王淑敏
申请(专利权)人:卡伯特微电子公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利