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本发明实施例提供一种整合扇出型封装，其整合扇出型封装，包括集成电路、绝缘包封体、多个导电通孔以及重布线路结构。集成电路包括多个导电端子。绝缘包封体包覆集成电路的侧壁。导电通孔贯穿绝缘包封体。重布线路结构被配置于集成电路、导电通孔以及绝缘包封...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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