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一种制造内插器的方法包括：提供载体基板；在载体基板上形成单元再分布层，该单元再分布层包括导电通路插塞和导电再分布线；以及从单元再分布层去除载体基板。形成单元再分布层包括：形成包括第一通路孔图案的第一光敏图案层；在第一光敏图案层上形成第二光敏...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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