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弹性封装材料及其制备方法技术
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文档序号:1661555
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本发明提供的弹性封装材料含有基料、交联剂、促进剂和填料,其中,所述弹性封装材料还含有脂肪酸,以100重量份的所述基料为基准,所述弹性封装材料含有0.01-30重量份交联剂、0.01-8重量份促进剂、2-120重量份填料以及0.1-10重量份...
该专利属于比亚迪股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过比亚迪股份有限公司授权不得商用。
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