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本发明提供一种树脂覆盖装置，在框架清洗时，抑制涂布于晶片的水溶性树脂的局部剥离，用水溶性树脂良好地覆盖晶片的上表面。该树脂覆盖装置构成为，在环状框架（F）上贴附有保护带（T），用水溶性树脂覆盖贴附于保护带的晶片（W）的上表面，该树脂覆盖装置...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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