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一种封装体的形成方法包括：形成覆盖芯片中的金属通孔的聚合物层；对所述芯片开槽，以形成沟槽，其中所述沟槽从所述聚合物层的顶表面延伸至所述芯片中；以及在所述芯片上执行晶粒切割，以将所述芯片分割为多个组件晶粒。切口穿过所述沟槽。将所述组件晶粒中的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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