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各个实施例涉及半导体器件及相应方法。一种半导体器件包括：一个或多个半导体裸片；支撑一个或多个半导体裸片的裸片焊盘；模制到由所述裸片焊盘支撑的一个或多个半导体裸片上的封装件，其中裸片焊盘被暴露在封装件的表面处；以及暴露的裸片焊盘，其中具有蚀刻...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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