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一种制造半导体装置的方法，包含：接收半导体结构，其具有晶片区域、围绕晶片区域的密封环区域及围绕密封环区域定义的切割区域，半导体结构包含于晶片区域内的半导体晶片；以及模塑化合物设置围绕半导体晶片且分布于晶片区域、密封环区域及切割区域内；形成绝...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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