温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液，其组成成分是：（重量％）磨料１８～５０，螯合剂０．１～１０，络合剂０．００５～２５，活性剂０．１～１０，氧化剂１～２０，余量为去离子水。该抛光液损伤小、平整度高、易清洗；不腐蚀设备，...
该专利属于河北工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过河北工业大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。