温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供SiC晶片的加工方法，能够减少磨削磨具的磨损量。一种SiC晶片的加工方法，包含如下工序：剥离面形成工序，对晶片照射对于SiC具有透过性的波长的激光光线从而在与器件区域对应的区域形成剥离面；器件形成工序，在第1面的器件区域形成由交叉的多条...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。