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提供一种晶片的加工方法，即使从在外周侧形成有环状加强部的晶片将环状加强部去除，也能够对晶片进行合适地对位。一种晶片的加工方法，从在器件区域(A1)的周围形成有环状加强部(71)的晶片(W)将环状加强部去除，其中，该晶片的加工方法包含如下的步...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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