下载反应腔室及半导体加工设备的技术资料

文档序号:16480823

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本发明提供的反应腔室及半导体加工设备,其包括托盘、基座遮挡板和支撑件,其中,托盘用于承载多个晶片。基座用于承载托盘,且该基座是可升降的,以上升至工艺位置进行工艺,或者下降至装卸位置进行取放托盘的操作。遮挡板在基座位于工艺位置时,置于托盘上,...
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