下载半导体结构与其制造方法的技术资料

文档序号:16456253

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本发明公开了一种半导体结构,包括一基板、多个第一叠层结构以及两个第二叠层结构。第一叠层结构设置于基板上,且每个第一叠层结构包括多个交互叠层的金属层与氧化层。第二叠层结构设置于基板上,且每个第二叠层结构包括多个交互叠层的氮化硅层与氧化层。第一...
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