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本发明公开一种发光装置，包含：一基板，具有一第一上表面以及多个侧表面；以及一半导体叠层，位于第一上表面上；其中半导体叠层具有一第二上表面相对于第一上表面；其中，基板包含多个切割图案，该些切割图案延伸分布于该些侧表面其中的一个侧表面上，并占据...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。

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