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一种集成电路的制造方法，包含在结晶的晶圆的表面形成沟槽，且沟槽沿着结晶方向＜100＞延伸。此晶圆可经历较少的形变，因为当使用旋涂介电材料填满沟槽时引起较少的应力。因此，解决由晶圆形状改变造成的覆盖问题。...
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