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湿蚀刻方法具备以下步骤：使基板(W)旋转；向正在旋转的基板的第一面(器件形成面)供给蚀刻用的药液；以及在向基板供给药液的期间中，向基板的第二面(非器件形成面)供给蚀刻抑制液(DIW)。蚀刻抑制液经过基板的端缘(WE)而绕到第一面且到达第一区...
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