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本发明涉及干法‑湿法集成晶片处理系统。一种用于处理晶片状物品的装置包括真空传送模块和大气传送模块。第一气锁将真空传送模块和大气传送模块互连。大气处理模块连接到所述大气传送模块。气体供应系统被配置为将气体单独地且以不同的受控流供应到所述大气传...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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