下载半导体器件的制造方法、衬底处理装置及衬底处理方法的技术资料

文档序号:16302029

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本发明提供一种能够实现均匀的衬底处理的半导体器件的制造方法、衬底处理装置及衬底处理方法。在衬底处理装置中,具有:反应管,其在内部形成对衬底进行处理的处理室;加热装置,其设在反应管的外部,对处理室进行加热;气体供给部,其设在反应管内,供给对衬...
该专利属于株式会社日立国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立国际电气授权不得商用。

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