温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例公开光阻组成与采用其的方法。光阻包含聚合物骨架，化学键结至聚合物骨架的酸敏基团、光酸产生剂、溶剂、以及化学键结至交联剂或酸敏基团的含硅单元。采用光阻组成的方法包含形成光阻层于基板上，对光阻层进行曝光制程，以及显影光阻层，以形成图...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。