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本发明公开一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包含一半导体管芯，包含一叠层结构，一第一接合垫及一第二接合垫凸设于该叠层结构的一表面，且该第一接合垫及该第二接合垫的最短距离小于150μm，一载板，具有一表面，一第三接合垫及一第四接合垫，设...
该专利属于晶元光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶元光电股份有限公司授权不得商用。

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