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公开了偏置集成电路封装互连。本发明的一个实施例阐述包括衬底、集成电路裸片以及多个焊料凸块结构的集成电路封装。衬底包括布置在衬底的第一表面上的第一多个互连。集成电路裸片包括布置在集成电路裸片的第一表面上的第二多个互连。多个焊料凸块结构将第一多...
该专利属于辉达公司所有，仅供学习研究参考，未经过辉达公司授权不得商用。

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