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本发明涉及LED用晶片及其制造方法，提供一种LED用晶片及其制造方法，其采用因金属层均匀且浑然一体地形成、层间不产生剥离、且与LED的接触热阻极少，从而可保持稳定的散热性及机械强度的镀金属方法，同时不会因与半导体接合时产生的高热而使相反的下...
该专利属于株式会社高松电镀;山口雅弘所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社高松电镀;山口雅弘授权不得商用。

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