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各个实施例涉及半导体器件。一种半导体器件，包括引线框架，该引线框架包括接触管脚和具有突出的连接形成物的半导体裸片。柔性支撑构件被设置在引线框架和半导体裸片之间并支撑半导体裸片。柔性支撑构件具有在引线框架和半导体裸片之间延伸的导电线。柔性支撑...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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