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本发明实施例公开了半导体器件、鳍式场效晶体管器件及其形成方法。根据一些实施例，半导体器件包括衬底、第一栅堆叠、第一介电层、遮蔽层及连接件。所述第一栅堆叠位于衬底之上。所述第一介电层位于所述第一栅堆叠侧边，其中所述第一栅堆叠的顶表面低于所述第...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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