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根据一个实施方式，半导体装置具有基板、第1导电层、第1半导体芯片、第2半导体芯片、第2导电层、以及第3导电层。第1导电层具有第1导电部与第2导电部。第1半导体芯片具有第1电极、第2电极、以及第3电极。第1电极与第1导电部连接。第2半导体芯片...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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