下载衬底处理装置、半导体器件的制造方法的技术资料

文档序号:16179065

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本发明提供一种衬底处理装置、半导体器件的制造方法,其能够提高对衬底的处理品质。该衬底处理装置具有:处理衬底的多个处理室;搬送衬底的搬送室;多个移载室,其设在搬送室与处理室之间,并与各处理室分别对应;多个闸阀,其设在搬送室与移载室之间;多个第...
该专利属于株式会社日立国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立国际电气授权不得商用。

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