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本发明提供一种透过粘合片照射激光进行的激光切割时，可抑制粘合片上的激光的散射，且在粘合片上易于通过扩张进行芯片分割，并且，可抑制在芯片分割时产生的粉尘的附着，成品率良好的芯片的激光切割用粘合片。本发明提供一种激光切割用粘合片，其特征为基材膜...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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