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本公开涉及用于OLED封装结构的有机材料和无机材料的整合方法。本公开的实施方式提供在用于OLED或薄膜晶体管应用的透明基板上使用的界面整合和粘附改进方法。在一个实施方式中，一种增强设置在基板上的膜结构中的界面粘附和整合的方法包括：在处理腔室...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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