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本揭露内容提供一种半导体装置。半导体装置包含晶体管的第一栅极电极、第一侧壁间隔件、第一绝缘层及第二侧壁间隔件。第一侧壁间隔件沿栅极图案的侧壁配置。第一绝缘层接触第一侧壁间隔件并具有平坦化的顶面。第二侧壁间隔件形成于第一绝缘层的平坦化顶面。第...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本揭露内容提供一种半导体装置。半导体装置包含晶体管的第一栅极电极、第一侧壁间隔件、第一绝缘层及第二侧壁间隔件。第一侧壁间隔件沿栅极图案的侧壁配置。第一绝缘层接触第一侧壁间隔件并具有平坦化的顶面。第二侧壁间隔件形成于第一绝缘层的平坦化顶面。第...