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本公开的实施例描述了增加相变存储器元件的电热隔离的电极配置及相关联的技术。在实施例中，一种装置包括多个相变存储器(PCM)元件，其中，多个PCM元件中的个体PCM元件包括：相变材料层；第一电极层，其被设置在所述相变材料层上并且与所述相变材料...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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