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本发明提供一种即使是小型、薄型的电子部件也能够抑制切割工序中的芯片飞散和崩裂，能够使拾取容易且不易产生残胶的切割胶带。根据本发明，提供一种切割胶带，其是在基材膜上层叠由粘合剂组合物构成的粘合剂层而形成的，其特征在于，上述粘合剂组合物含有(甲...
该专利属于电化株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电化株式会社授权不得商用。

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