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本发明提供一种扇出型单裸片封装结构及其制备方法，包括提供载体，在载体上形成粘合层；在粘合层上形成芯片结构；在粘合层上形成塑封层，其中，塑封层包覆芯片结构；去除载体和粘合层以暴露出芯片结构；在暴露出芯片结构的塑封层上形成第一介电层，并对第一介...
该专利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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