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本发明提供一种即使是在晶圆具有翘曲的情况下、也对该晶圆的周缘进行恰当的处理的基板处理方法和基板处理装置。晶圆的处理方法包括如下工序：在翘曲量已知的基准晶圆的周缘整周上利用照相机对基准晶圆的端面进行拍摄、在基准晶圆的周缘整周上取得基准晶圆的端...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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