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本发明提供电路基板组装体、最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法，其中，该电路基板组装体在壳体受到外部压力时，抑制外部压力造成的壳体的变形，不会给予电路基板的电子部件以负面影响。电路基板组装体(10)的壳体(30)包括：覆盖电路基...
该专利属于株式会社捷太格特所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社捷太格特授权不得商用。

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