电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法技术

本发明专利技术提供电路基板组装体、最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法，其中，该电路基板组装体在壳体受到外部压力时，抑制外部压力造成的壳体的变形，不会给予电路基板的电子部件以负面影响。电路基板组装体(10)的壳体(30)包括：覆盖电路基板(20)的第一面的第一壳(40)和覆盖第二面的第二壳(50)。突起部(45)从第一壳(40)的内表面突出。最终电路基板组装体在将电路基板组装体(10)作为嵌件被实施嵌件模塑时，突起部(45)抑制第一壳(40)、第二壳(50)的变形。

Circuit board assembly, final circuit board assembly and manufacturing method thereof

The invention provides a circuit board assembly, final circuit board assembly and final assembly of the circuit board manufacturing method, wherein, the circuit board assembly under external pressure on casing, casing deformation caused by the inhibition of external pressure, the electronic components will not give a negative impact on the circuit substrate. A housing (30) of a circuit substrate assembly (10) includes a first shell (40) covering a circuit board (20) and a second shell (50) covering second sides. The protrusion (45) protrudes from the inner surface of the first shell (40). Finally, when the circuit board assembly (10) is inserted into the insert, the protrusion (45) suppresses the deformation of the first shell (40) and the second shell (50).

【技术实现步骤摘要】
电路基板组装体、最终电路基板组装体及其制造方法
本专利技术涉及电路基板组装体，最终电路基板组装体及最终电路基板组装体的制造方法。
技术介绍
以往，通过日本特开2015-191995号公报已知有以盖覆盖具有电子部件的电路基板的电路基板组装体。在该公报的图9中，电路基板的周边由分别设置于一对壳的边缘部的波型变形部所夹持。日本特开2015-191995号公报的壳虽然相对于在电路基板配置的电子部件分离地配置，但如果盖因外部压力而变形并与电子部件接触，则可能会对电子部件本身造成负面影响，会对电子部件和电路基板的电路的电连接造成负面影响。此外，在日本特开2015-191995号公报中，在壳的边缘部设置的波型变形部形成于与壳和电子部件分离的位置，因此该壳无助于为防止外部压力所造成的变形而提高刚性。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供在壳体受到外部压力时抑制外部压力所造成的壳体的变形且不会给予电路基板的电子部件以负面影响的电路基板组装体、电路基板组装体的制造方法。本专利技术的一个方式的电路基板组装体包括：电路基板，其具有配置有电子部件的区域；以及壳体，其包围上述电路基板并支承上述电路基板，与上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板组装体，其中，包括：电路基板，其具有配置有电子部件的区域；以及壳体，其包围上述电路基板并支承上述电路基板，与上述电路基板的具有上述区域的部分空开间隙地覆盖上述电路基板，在上述壳体的内表面设置有抑制部，该抑制部在外部压力施加于上述壳体时抑制该内表面以接近上述区域的方式变位。

【技术特征摘要】
2016.02.12 JP 2016-0247401.一种电路基板组装体，其中，包括：电路基板，其具有配置有电子部件的区域；以及壳体，其包围上述电路基板并支承上述电路基板，与上述电路基板的具有上述区域的部分空开间隙地覆盖上述电路基板，在上述壳体的内表面设置有抑制部，该抑制部在外部压力施加于上述壳体时抑制该内表面以接近上述区域的方式变位。2.根据权利要求1所述的电路基板组装体，其中，上述壳体包括覆盖上述电路基板的第一面的第一壳和覆盖上述电路基板的第二面的第二壳，上述抑制部从上述第一壳和第二壳的至少任一方突出。3.根据权利要求2所述的电路基板组装体，其中上述抑制部是从上述壳体的内表面的第一部位突出并贯通上述电路基板的突起部，该突起部的前端与跟上述第一部位对置的壳体的内表面的第二部位抵接，或者以能够抵接的方式配置。4.根据权利要求2所述的电路基板组装体，其中，上述抑制部是分别从上述壳体的相互对置的内表面的部位突出的第一突起部以及第二突起部，上述第一突起部贯通上述电路基板并与上...

【专利技术属性】
技术研发人员：外山祐一，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：日本,JP