温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种具有反射器的背面照射(Backside Illuminated；BSI)影像感测器是被提供。像素感测器是配置于半导体基材的底侧上，且此像素感测器包含光侦测器，其中此光侦测器配置于半导体基材内。内连接结构是配置于半导体基材和像素感测器下，...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。