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简单地以高精度进行对形成于被检查基板的检查芯片进行接触式检查之际的接触位置的检查。在利用探针台对在载置到载物台(11)的晶圆(W)上形成的半导体器件进行检查之际，事先对探针相对于半导体器件的电极极板(71～75)的接触位置进行检查。将形成有...
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