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衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质制造方法及图纸
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下载衬底处理装置、半导体器件的制造方法及记录介质的技术资料
文档序号:16049494
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本发明的课题在于提供一种能够高效率地进行处理室内的排气的技术。本发明的解决手段为,衬底处理装置具有:处理室,对衬底进行处理;处理气体供给系统,向处理室内供给处理气体;第一排气系统,与第一泵和类型不同于第一泵的第二泵连接,且对处理室内进行排气...
该专利属于株式会社日立国际电气所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社日立国际电气授权不得商用。
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