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用于切割半导体晶片的方法与载体，每个晶片具有多个集成电路。在一个示例中，用于在蚀刻工艺期间保护载体与基板组件的一种盖环包括内部开孔，内部开孔具有直径，所述内部开孔的直径小于载体与基板组件的基板的直径。外部框体围绕内部开孔。外部框体具有用于容...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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