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本发明的一个方面所涉及的表面辅助激光解吸电离法包括：第一工序，其准备具有设置有从一个面(21a)贯通到另一个面(21b)的多个贯通孔(S)的基板(21)、和至少覆盖一个面(21a)的导电层(23)的试样支撑体(2)；第二工序，其将试样(10...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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