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本发明提供一种半导体装置，其具有引线架、安装在所述引线架上的半导体芯片、及对所述引线架和所述半导体芯片进行覆盖的密封树脂。在所述引线架的被所述密封树脂覆盖的被覆区域形成凹凸部。所述凹凸部的凹部的平面形状是直径为0.020mm以上且0.060...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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