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本发明公开了一种表面富石墨相的梯度硬质合金制备方法，其特征是先在550～750℃下保温2～4h形成孔隙度为25%～40%的脱除成型剂的硬质合金生坯；然后将无定形Si‑C‑O包覆TiH2的核/壳结构粉末，外径小于8nm、长度小于30μm且比表...
该专利属于四川大学所有，仅供学习研究参考，未经过四川大学授权不得商用。

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