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一种半导体装置结构被提供。此半导体装置结构包括基板，以及形成于此基板上的内连线结构。此内连线结构包括第一介电层形成于基板上，以及第一石墨烯层形成于第一介电层之中与之上。第一石墨烯层包括第一部分位于第一介电层之中，以及第二部分位于第一介电层之...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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