下载用于热处理腔室的边缘环的技术资料

文档序号:15985136

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本发明的实施例提供具有增加温度均匀度的用于支撑基板的边缘环。更特定言之,本发明的实施例提供边缘环,该边缘环具有形成于边缘环的能量接收表面上的一或更多个表面面积增加结构。...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。

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