温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

在一些实施例中，本公开涉及一种在BEOL互连层和中段制程(MEOL)结构之间具有平行导电路径的集成电路(IC)，这些导电路径被配置为减小寄生电阻和/或电容。IC包括布置在衬底内并且由沟道区隔开的源极/漏极区。栅极结构布置在沟道区上方，并且M...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。