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半导体装置结构包含半导体基底，第一导电插塞和第二导电插塞位于半导体基底上方且彼此相邻，第一导通孔结构和第二导通孔结构位于半导体基底上方且彼此相邻，第一导电插塞与第二导电插塞之间的第一距离小于第一导通孔结构与第二导通孔结构之间的第二距离，第一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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