温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本文公开了一种半导体装置及其制造方法。半导体装置的制造方法在半导体衬底的表面侧上形成槽，并且在此之后从半导体衬底的背部侧执行研磨，直到研磨面到达槽。在此之后，在通过研磨被分离的半导体衬底的背部上形成背部电极。...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。